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TC-5022 
 

导热膏厂颁102,罢颁-5021,罢颁-5022,罢颁-5026,

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之"外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

TC-5022 
 

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TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之"外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

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這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
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TC-5022 

*Dow Corning导热硅脂TC-5026

*Dow Corning导热硅脂TC-5026
 

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其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
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導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之"外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。